产业：日本3月份半导体设备业BB值降至0.92

时间：2015-05-23 00:53:01 来源：中国电子元器件网 点击量：229

　　日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2015年3月份订单出货比(BB值)由2月份的1.11，降至0.92。

　　这份数据显示，3月份的订单额(3个月移动平均值)为1,229.20亿日圆，较前一个月的1,152.81亿日圆增加了6.6%;当月出货额则是为1,333.43亿日圆，较前一个月的1,038.17亿日圆增加了28.4%。

　　与2014年同期相较，3月的订单额增加3.8%，出货额则是增加7.4%。

　　BB值为0.92，意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值92日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。