您当前位置: 首页> 商业资讯> 电子元器件资讯> 高通CEO:不打算剥离芯片业务

高通CEO:不打算剥离芯片业务

时间:2015-07-04 16:04:02 来源:本站 点击量:276

  据路透社报道,高通CEO 保罗·雅各布表示,尽管面临行业竞争愈演愈烈的局面,而近期投资者一直施压要求公司分拆芯片业务,但高通并不打算这么做。

  今年4月,对冲基金Jana Partners指出,为提升股东价值,高通应从专利授权业务中剥离芯片业务。该基金称高通的芯片业务“基本毫无价值”。

  在韩国首尔举行的一次美国商会活动中,雅各布向路透社记者表示,“对此,多年来我们展开过讨论,但我们仍然认为,相较拆分,保持所有业务统一会带来更高的协同效应。”

  不过,雅各布称,对是否拆分,公司仍在评估,未来仍有可能发生变化。

1 2 3 4 5 6
原材料 工业品 服装服饰 家居百货 小商品 商务服务 更多分类

·汕头小学食堂承包哪里找2024-12-22

·城北街道小学食堂承包哪家好2024-12-22

·安阳汽车座套布生产厂家2024-12-22

·上海工程用稳定土拌合站厂家,稳定土拌合站订做2024-12-22

·合庆物业食堂承包方案,食堂承包价格2024-12-22

·安阳汽车座套布供应商2024-12-22

·郴州学校食堂承包多少钱,工厂食堂承包招标流程2024-12-22