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广泛应用于各种中频，超音频 感应加热电源等电子设备的串、并联谐振电路。 电介质：聚丙烯薄膜 结构：双面金属化与金属化膜内串结构 封装：阻燃迈拉胶带，阻燃（94V-0级）环氧封装 引出：镀锡铜螺母或片引出 高纹波电流 高稳定性,低损耗 具有自愈性 引用标准/Reference standards IEC 61071 60068 工作温度范围/Operating temperature range -40~85℃ 容量范围/Capacitance 0.1~4μF 额定电压 /Rated Voltage 1200-4000V.DC 容量偏差 /Tolerance ±5% 10% 极间耐电压 /Test voltage between terminals 1.5Ur(DC) 10s  25±5℃ 极壳耐电压 /Test voltage between terminals and case 3000V 50Hz 60S, 25±5℃ 损耗角正切/Dissipation factor tgδ≤6×10-4 at 25±5℃ , 1KHz 绝缘电阻/Insulation resistance C*IR≥30000S,   at  100VDC,25±5℃,60S 预期寿命/Life expectancy 100000h at Ur and 70℃