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FOB邦定设备设备用途本产品适用于各种FPC、COF、TAB与PCB的FOB、PWB邦定。FOB邦定设备产品介绍将panel放于工作台上，打开真空吸附牢固，平台上升。PCB板放于定位平台上，按下双启动按钮平台下降。手动调节PCB板托板X-Y-θ进行对位：按下双启动按钮，平台进出，下压邦定。FOB邦定设备产品参数输入电源 AC220V 50-60Hz额定功率 恒温3KW、脉冲5KW工作气压 0.4-0.8Mpa压头尺寸 恒温70mm、脉冲60mm（选定）卷皮方式 自动卷皮视觉系统 C/CCDx8个（可选）操作系统 7寸人机界面LCD载台 伺服自动记忆走位PCB夹具 X-Y-θ千分尺调节热电偶 K型程序控制 PLC控制器+伺服控制器加热方式 恒温式或脉冲加温（可选）FOB邦定设备功能特点CCD对位机构，采用CCD上对位，解决了传统的玻璃平台无法吸附产品所导致的位置偏移。压头机构，压头可多段任意选择位置及顺序下压。千分尺调节机构，通过千分尺可调节对位能保证邦定精度。压力调节机构，针对压头可准确调节温度、压力。平台组机构，平台有真空分区，依据尺寸不同单独选择，平台升降有可选功能，平台前后进出进行对位功能，实现不同产品的需求。安全控制机构，设备运行时可通过安全光栅实现安全保护。

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