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无铅助焊膏生产厂家，可信赖的锡膏在哪买，东莞市科舜电子科技有限公司，成立于2011-01-25，经过时间的历练与快速发展，造就今日科舜电子科技产品质量的基础。我司坚持以人为本，诚信务实，创新进取，回报社会。供应的锡膏，全部采用的生产原料，产品质量值得信赖，广大客户可放心使用。

正视挑战，增强信心，创造辉煌。在成功取代传统制造工业的同时，满足了现代生产高效率，高稳定性和可靠性的精微加工的要求。科舜电子科技俨然成为一家知名的锡膏生产企业，供应的锡膏受到广大需求人群的一致好评，产品在焊接拥有良好的表现。

有品质才有市场，公司的产品以质量作为保证，广受需求人群的欢迎，供应的锡膏若有需要也可以进行定制。我公司的锡膏已通过批发;零售;直销;厂家直销;实体店销售;网上销售的销售方式销往到了全国各地，用户对产品接受度高，为广大需求人群所欢迎。

无铅助焊膏生产厂家，也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX&SOLDERPOWDER） （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据"中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）"中相关规定如下："合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

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