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锡膏，优惠的锡膏供应信息，东莞市科舜电子科技有限公司成立于2011-01-25，是一家生产型主体企业。公司主营电子产品制造设备各类产品，其中锡膏为公司主导产品。凭借 的生产设备及专业的经营管理模式，公司产品以高品质、高价值销售于全国，深受需求人群的欢迎。

科舜电子科技建立高起点、高目标、高质量、高效率、益的“五高”标准，锻造出质量良好的产品，获得广阔的销售市场。供应的锡膏主要用于焊接，在全国区域范围内受到广大需求人群的青睐。公司凭借良好的信誉，雄厚的实力，好的产品，低廉的价格服务于广大用户。

本公司始终支持职工创新，创新技术、创新管理、创新环境、创新制度。锡膏符合创新精神，与时俱进，适应用户多变的需求。对于想要购买本公司产品客户可通过在线支付;现金支付;银行转账;货到付款的支付方式支付交易，我们会在工作日为您发送产品，同时我们还将为您提供免费产品信息咨询的售后服务。

锡膏，也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成（FLUX&SOLDERPOWDER） （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据"中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）"中相关规定如下："合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

锡膏，优惠的锡膏供应信息，科舜电子科技的锡膏以新颖的样式， 的工艺，优越的性能及周到的售后服务得到业内人士的一致好评，更有部分产品销售于全国省内外地区，在电子产品制造设备行业领域一直拥有很好的口碑。欢迎有需求人士前来考察与指导。公司地址：霄边东华巷1号