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手机SIM卡托，广州精密手机配件铸造厂商，随着手机技术的进一步发展，手机产品的集成度更高，越来越多的手机，特别是智能手机，不再采用可开后盖的设计，以求进一步提升手机的集成度，缩小手机的尺寸。

采用此类设计的手机通常需要利用卡托，将SIM 卡置入卡托内后，再插入手机上特定的位置。现有技术中的卡托，其结构相对简单，主要的缺点在于卡托与手机外观配合度较差，平整度不高，强行匹配有磨损情况，且卡托与手机间的间隙存在轻微误差，可能导致SIM卡接触不良的问题。因此，如何提供一种与手机配合度高，能避免SIM 卡接触不良问题的卡托成为手机结构技术领域亟待解决的问题。

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