半导体制冷空调-p 半导体-磁屏蔽材料
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半导体制冷空调-p 半导体-磁屏蔽材料
多方位发展的金堂阔山科技有限公司主营半导体制冷片，集研发、生产、销售于一体。自成立以来，就具备良好的方案设计、项目策划能力，提供流程规范化整体方案解决服务，在有色金属矿产行业领域保持较高地位。公司以良好的信誉、优异的产品等雄厚的综合实力享誉浙江杭州各地，产品也深得用户信赖。
半导体制冷空调-p 半导体-磁屏蔽材料。
芯片型号：TEC1-12706
外形尺寸：40*40*3.7mm 元件对数 127
导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
温差：△Tmax(Qc=0) 65℃以上。
工作电流：Imax=6A（额定电压启动时）
额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）
制冷功率：Qcmax 45-60W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
芯片型号：TEC1-12708
外形尺寸：50*50*3.8mm 元件对数 127
导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.9~5Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
温差：△Tmax(Qc=0) 70℃以上。
工作电流：Imax=8A（额定电压启动时）
额定电压：DC14V（Vmax：17.5V）
制冷功率：Qcmax 45-65W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～85℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
半导体制冷空调-p 半导体-磁屏蔽材料。 阔山科技经过多年的经营发展，公司已经拥有一支颇具水准的经营团队。生产的半导体制冷片主要用于制冷制热，主要服务于浙江杭州地区。我们始终坚持“用心制造，诚信合作，品质经营”的营业理念，为广大所有人群供应优异的产品，同时提高售后服务质量，提升客户满意程度。
芯片型号：TEC1-12710
外形尺寸：50*50*3.9mm 元件对数 127
导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡
内部阻值：2.4~6Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。
工作电流：Imax=10A（额定电压启动时）
额定电压：DC15V（Vmax：19.5V）
制冷功率：Qcmax 45-80W
装配压力：85N/cm2
工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）
封装工艺：四周标准704硅橡胶密封
包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃
我司坚持科学发展，加强自主创新，提高核心竞争力。半导体制冷片制作材料上乘，价格公道，公司服务态度较好，合作信誉优良。金堂阔山科技有限公司实施自主创新战略，建设创新型企业。欢迎广大客户光临惠顾精诚合作，共展宏图。公司地址：淮口镇节能环保工业园节能大道99号
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