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马康可焊性测试仪MALCOM沾锡天平SWB-2 马康MALCOM可焊性测试仪SWB-2沾锡天平特点： ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡，助焊剂交换 ·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项) ·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项) SWB-2可焊性测试仪测试方法: 标配: 焊锡槽平衡法 选配：焊锡小球法 了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/swb-2.htm 马康可焊性测试仪MALCOM沾锡天平SWB-2相关产品： 衡鹏供应 PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2