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全自动晶圆切割贴膜机STK-7150（落地式） 全自动晶圆切割贴膜机STK-7150特点： 自动滚轴贴膜技术； 手动放置和取出晶圆/承载环； 自动胶膜进给和贴膜； 自动收隔离纸，适用于UV膜和非UV膜； 自动圆形切刀切割膜； 自动撕膜，自动收废膜 (选项)； 晶圆台盘温度可编程控制，MAX可达120℃； 标准8”、12”晶圆台盘用于8”、12”晶圆，可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘； PLC控制，带7”触摸屏； 配置光帘保护功能，和紧急停机按钮； 三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控； 落地式全自动晶圆切割贴膜机STK-7150规格： 贴膜原理：自动滚轴贴膜技术； 晶圆直径：8”、12”； 晶圆厚度：100~750微米； 晶圆种类：正常的V型缺口晶圆； 膜种类：蓝膜、UV膜；              300~400毫米UV/非UV膜；              长度：100米；              厚度：0.05~0.2毫米； 晶圆承载环：8”、12”DISCO 或者K&S标准； 贴膜定位精度：±0.5mm； 装卸方式：手动晶圆/承载环放置与取出； 防静电控制：去离子风扇； 台盘温度：室温~ 120℃，可编程控制； 切割系统：环型切刀用于8”、12”DISCO承载环； 机器结构：全铝型材制造，坚固耐用； 机器外壳：白色喷塑金属外壳； 体积：850毫米(宽)*1450毫米(深)*1700毫米(高)； 净重：350公斤； 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ 全自动晶圆切割贴膜机STK-7150（落地式）相关产品： 衡鹏供应 半自动LED UV照射机STK-1150 半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120 半自动晶圆撕膜机STK-5150 半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120 半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150 手动晶圆切割贴膜机STK-7010 半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120 半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050 半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160