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贝格斯导热硅胶凝脂Gap Filler3500S35

供应商:东莞市贝歌斯电子有限公司【公司商铺】

所在地:广东省东莞市

联系人:高歌

价格:面议

品牌:贝格斯、信越、霍尼韦尔、狮力昂

发布时间:2023-08-24

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【产品详情】贝格斯导热硅胶凝脂GapFiller35

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Gap Filler3500S35可供规格: 规格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC 导热系数(Thermal Conductivity):                3.6W/m-k   基材(Reinfrcement Carrier):                    硅胶 胶面(Glue):                                   无 颜色(Color):                                  蓝色/白色 包装(Pack):                                   美国原装进口包装 持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~200° 密度(Density):                                3.0   Gap Filler3500S35应用材料特性: Gap Filler3500S35双组分配方便易于储存,触变特性使其容易点胶,超好贴服性,针对易碎和低压力应用设计,室温固化及加速固化   Gap Filler3500S35材料应用: 汽车电子,独立元器件到外壳,PCBA到外壳,光纤通讯设备,印刷电路板组件和外壳之间,光纤通讯设备     Gap Filler3500S35技术优势分析: Gap Filler3500S35间隙填充材料提供了导热性能并且是使用液态点胶设备的理想产品,作为在现场成型的弹性体,针对不平整的板子起伏,他们的超级贴服性特性提供了无限大的厚度覆盖。他们理想的应用于易碎的和低应力应用场合,比如电源电子和独立元器件。他们的低粘性可以确保点胶设备在压力较低的情况下,提供更快的流量,压力过高会使胶类分解且影响机械性能。固化后,形成干的可触摸的表面,没有固化副产物,可以得到干净的装配件。  

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