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CO2雪花清洗焊后/回流清洗去除印刷电路板和芯片组件之间的焊剂。允许更清洁的下游组件，并改善成品的外观。

CO2雪花清洗优点:在紧密间隔的组件下进行出色的清洁，无水过程，使用助溶剂清洁极性和非极性土壤，并且对环境友好。

CO2雪花清洗对现有流程进行改造将清洁模块集成到现有的制造流程中，为装配问题区域提供的现场清洁。

CO2雪花清洗优点:在污染物产生的地方提供选择性清洁，因此不需要从过程中移除组件。节省时间，降低成本，并且不需要额外的自动化材料处理和夹具。

迪史洁干冰雪清洁技术是基于医疗雪花清洗、航空干冰雪清洗、CO2雪花半导体、牙科雪花清洗、原始设备制造、工业微电子雪花清洗、光纤、太阳能雪花清洗、珠宝和服装行业的精密清洗系统。

随着技术的进步，精密仪器的性能要求和复杂性也在增加。DSJet一直走在这条曲线的前列，不断提供进的干冰或雪清洁产品，这些产品对环境友好，不使用去离子水、化学物质和废物。

t干冰雪花清洗对部件表面清洁度的要求越来越高，这就需要越来越有效的清洁方法。凭借其创新的使用一氧化碳喷射的干洗技术DSJet干冰雪花清洗开发了一种在线工艺，能够去除颗粒和薄膜污染物(例如灰尘、烧蚀残留物、飞片、焊剂残留物、激光加工产生的烟雾残留物、油、指纹、切割乳液、抛光膏等)。)以温和但有效的方式从几乎任何材料中提取。该工艺不仅可用于清洁较大的表面区域，还可选择性地去除具有清洁度要求的极小功能区域的污染物。无论是用于塑料喷漆、精密机电产品制造、DSJet干冰雪花清洗电子或半导体或光学行业，为了在涂层、喷漆、连接或其他过程中获得高质量的结果，表面都需要没有颗粒、油和油脂DSJet干冰雪花清洗

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