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广州底部填充胶_物超所值的UNDERFILL胶水深圳供应， 乐新泰胶粘剂以其优良的产品品质、特别的产品特性、人性化营销服务和良好的企业信誉，UNDERFILL胶水被广泛应用到BGA底部填充芯片加固。UNDERFILL胶水每一个生产步骤都要经过严格的检测才可以销售给工厂，所以在北京;上海;四川;江苏苏州;广东广州、深圳、珠海里一直保持着良好的信誉，被广大工厂所喜爱，欢迎国内外朋友合作、指导。

乐新泰胶粘剂一直都凭借产品的质量在市场上说话，“质量求生存，真诚换信赖”是我司的经营理念，以成熟生产技术，超群的产品质量，合理的产品价位，好的产品服务，赢得了工厂的一致认可。目前我司已经在北京;上海;四川;江苏苏州;广东广州、深圳、珠海里拥有多家合作商，我司位于交通便利的深圳市，通过陆运等方式进行配送，并为顾客提供完善的售后服务。

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UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。

UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水

塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。

深圳市乐新泰胶粘剂有限公司是深圳市一家有限责任公司的公司，位于深圳市福田区深圳南中路2008，环境优越、交通便利。乐新泰胶粘剂自2014-07-17成立以来一贯坚持“质量保证，服务至上”的经营方针，凭借可靠技术过硬的UNDERFILL胶水，颇具竞争力的价格，在市场赢得广泛的赞誉，在合成胶粘剂行业中赢得一席之地。欢迎有需求的客户电话联系。

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