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UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。

UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水

塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。

深圳市乐新泰胶粘剂有限公司生产供应的UNDERFILL胶水品种齐全，质量可靠，可满足不同工厂的需求，产品在北京;上海;四川;江苏苏州;广东广州、深圳、珠海地区得到了客户的广泛好评，具有较高的市场荣誉。我们的UNDERFILL胶水为液态，是以1支作为包装标准，优化企业管理，保持产品的性价比其它企业，在北京;上海;四川;江苏苏州;广东广州、深圳、珠海均有我公司的稳定销售客户。

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