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电源的灌封胶-高硬度灌封胶-环氧树酯灌封胶

供应商:厦门宏晨电子产品有限公司.【公司商铺】

所在地:福建省厦门市

联系人:林进福

价格:面议

品牌:宏晨电子,,,,

发布时间:2024-12-13

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【产品详情】电源的灌封胶-高硬度灌封胶-环氧树酯灌封

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电源的灌封胶-高硬度灌封胶-环氧树酯灌封胶

厦门宏晨电子产品有限公司成立于2007-06-07,是一家经营灌封胶的有限责任公司。我们本着“诚信经营,信誉至上,用心服务”的经营理念为电子,电器企业提供高质量、安全可靠的灌封胶。公司各种产品质量都有保证,每款产品都是品质良好。公司以人为本,立志创建出色企业文化;与时俱进,与员工及合作对象共创辉煌。如果您对我公司供应的灌封胶有兴趣,欢迎电话联系。

产品图片

电源的灌封胶-高硬度灌封胶-环氧树酯灌封胶。

灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

常用灌封胶:

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

搅拌工艺:

环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。



厦门宏晨电子注重产品和服务质量,是以销售和采购为主营方向的公司。灌封胶市场销售情况良好,用户接受度高,主要以批发;;厂家的方式销售,业绩不断攀升。为客户提供可靠真诚的服务是我们待客的宗旨。您若对我公司供应的灌封胶等系列产品有意向,欢迎前来订购,根据区域的不同,我们会采用相应的物流方式为您运送,主要以陆运;空运;公路运输;铁路运输为主。

电源的灌封胶-高硬度灌封胶-环氧树酯灌封胶。

灌封胶搅拌工艺:

环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。

例如:石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料,以改善各种配方。在使用的时候,要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的,使用前如不能搅拌均匀,就会造成固化物不良影响产品质量,更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现,使生产出现大量的废品,甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上交易,另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀,一般这种情况不会造成表观的硬度变化,但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化。

灌封胶主要种类:

灌封胶材料可分为:

环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶

硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶

聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶

UV 灌封胶: UV光固化灌封胶

热熔性灌封胶: EVA热熔胶

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。

室温硫化硅胶

室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。

耐高温灌封胶

耐高温灌封胶水,可以耐1200℃甚至更高的温度,在未固化前属于液体状,具有流动性,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。

厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,在低温70℃左右或者常温完全干燥后,只有在完全干燥后才可以紧入高温状态下使用。


灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

常用灌封胶:

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,并提高使用性能和稳定参数,其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时,不放出低分子,无应力收缩,可深层硫化,无任何腐蚀,透明硅胶在硫化后成透明弹性体,对胶层里所封装的元器件清晰可见,可以用针刺到里面逐个测量元件参数,便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板,经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶,用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时,可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶,用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

搅拌工艺:

环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。


厦门宏晨电子真抓实干,百折不挠,打造,矢志不移。凭借对市场的灵敏嗅觉以及高质量的产品,致力为电子,电器企业提供更丰富、更可靠、更的灌封胶和服务。系统规范的服务和稳健的经营模式,使公司在绝缘材料行业领域中占有的地位。如果您对本公司的产品有兴趣的,欢迎您莅临本公司参观,希望与您达成合作,实现共赢。公司地址:火炬高新区翔虹路29号

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