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在电子封装领域，硅烷聚迷结构胶的精度较高的粘接能力使得它成为微电子器件封装的选择材料。它能够保障芯片与基板的稳定连接，提高电子产品的性能。在建筑行业中，硅烷聚迷结构胶也发挥着重要作用。它可以用于玻璃幕墙、金属屋面等材料的粘接和密封，提高建筑物的整体性能和美观度。硅烷聚醚结构胶的固化产物具有良好的电绝缘性能，能够防止电流通过，保护电路和设备的正常运行。这一特性使得硅烷聚醚结构胶在电子电器行业中得到广泛应用。硅烷聚醚结构胶的固化产物具有较低的摩擦系数，能够减少接触面的磨损和摩擦噪音。这一特性使得硅烷聚醚结构胶在机械密封、轴承等部件的粘接和密封中表现较好。
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