一、简介： X-RAY无损检测是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。 而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域， 主要检测：内部焊接，短路，气孔，气泡，裂纹及异物检查。 二、检测服务项目： 1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验； 2.印刷电路板在制作过程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(Bridging)以及开路(Open)； 3.SMT焊点空洞(Cavity)现象检测与量测(Measuration)； 4.各式连接线路中可能产生的开路(Open)，短路(Short)或不正常连接的缺陷检验； 5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(Solder ball)的完整性检验； 6.密度较高的塑料材质破裂(Plastic Burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验； 7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测； 三、检测标准参考： 1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。 2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序 3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序 4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法 5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法 四、设备部分参数： 1.  小分辨率：950纳米(0.95 微米) 2.  影像接收器左右偏转角度各70度共140度，旋转360度 3.  图像采集:1.3M万数字CCD； 4.  检测区域面积: 18”x 16”(458x 407 mm) 5.  样品尺寸: 20”x 17.5”(508x 444mm) 6.  系统放大倍数: 至5650X； 7.  显示器: 20.1"(DVIinterface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS) 8.  安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 小于 1 m Sv/hr 等等