氮化铝具有耐高温、抗冲击、导热性好等优良性质。氮化铝粉末纯度高，是制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料。氮化铝陶瓷基片，耐化学腐蚀，电阻率高，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。 可以用作功率模块，高导热氮化铝陶瓷基片，LED，电器元件，向电子封装，测温保护管，砷化镓表面的氮化铝涂层，制作高导热树脂添加。大规模集成电路散热基板和封装材料，高频压电元件、大规模集成电路由于氮化铝压电效应的特性，氮化铝晶体的外延性伸展也用於表面声学波的探测器。