一、板卡概述 板卡包括一片Xilinx FPGA XCVU9P,两片 TI 多核DSP TMS320C6678及其控制管理芯片CFPGA.设计芯片满足工业级要求。 FPGA VU9P 需要外接4路QSFP+(100Gbps)及其两个FMC HPC接口。DSP需要外接两路千兆以太 二、主要功能及性能指标 FPGA处理器采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P。 FPGA 2组FMC HPC 连接器。 FPGA 两簇DDR4 FPGA 每簇DDR4位宽64bit，容量2GB，数据速率2400Mb/s。 FPGA 连接4路QSPF+，每路QSFP+数据速率100Gb/s。 FPGA 预留GPIO ,TTL3V3电平。 光模块的参考时钟可以切换至外部时钟源，频率245.76MHz。 DSP处理器采用两颗TI 8核处理器TMS320C6678。 每片DSP 一组64bit DDR3颗粒，总容量2GB，数据速率1333Mb/s。 DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB。 每片DSP 两路千兆以太网1000BASE-T，分别放置在板卡的上边沿和下边沿。 DSP 和FPGA 之间通过SRIO x4互联@5Gbps。 DSP间通过Hyperlink x4 互联。 DSP,FPGA,CFPGA 仿真器接口连接到J30J-66ZKWP7-J连接器,且板卡预留仿真器接口。 CFPGA 外接拨码开关控制DSP boot模式的切换。 板卡单电源输入12v。 板卡配套散热和加固设计。 GTY分配 VU9P有52对GTY,其高速率32.75Gb/s。由下表可知目前的设计只占用了12GTY。 接口描述 接口个数 GTH数量 QSFP+ 4 16 SRIO 1 4 FMC 2 16 总计 36