煅后焦煅烧程序的目的：

1）排除原料中挥发分和水分。煅烧后挥发分0.5%以下，水分0.3%以下。

煅后焦挥发分和水分代表煅烧程度，达不到要求在焙烧时会出现二次收缩，形成裂纹。

2）提高原料的密度和机械强度。真密度2.00g/cm3以上。

煅后焦真密度影响最终产品真密度，机械强度差堆积密度低，影响成型主要表现成型困难，在要求时间内生块高度达不到要求，影响铝电解槽的运行，主要表现是掉渣。

3）提高原料的导电性能。

煅后焦比电阻影响最终产品电阻率。

4）提高原料的化学稳定性。提高了抗氧化性能。