特性和用途: 1、本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要导热电子产品的封装保护而设计。 2、分A、B两组份包装，A组份为黑色/灰色粘稠液体，B组份为白色粘稠液体，将A、B两组份按比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。 3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。