产品介绍
一、产品介绍
DB2013导电胶是环氧树脂加银粉组成,具有导电性好,固含量高,粘接强度高,热稳定性好,常温固化等特点,工作温度-40~120℃。
二、应用领域
适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等导电导热粘接,也可用于导热导电涂层。
三、性能指标
测试项目
测试指标
测试方法
外观
双组份、银色、触变性糊状物
目测
体积电阻率(Ω·cm)
≤10-4
80℃×2h固化
室温剪切强度 ( Mpa)
≥7
GB/T7124-2008
80℃×2h固化
不挥发份
≥94%
GB/T2794-1995
粘接不同材料的剪切强度
GB/T7124-2008( Mpa)
铝合金
铁片
黄铜
玻璃
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萃取水杂质离子含量:Na+≤5mg/kg Cl-≤10mg/kg
四、使用方法
1.将待粘表面粗化处理,并除锈、除油、去污后干燥。
2.胶液使用前将甲组份搅拌均匀,按甲组份∶乙组份=10∶1(重量比)的配比准确称量在配胶器内或调胶板上混合均匀;室温下配好的胶液有30分钟的使用时间,按所需用量称取胶液,所配胶液一次性用完。
3.然后用点胶机或笔针进行点胶装配,施加一定的接触压力,装配完后可以在室温下放置24小时或者在80℃保温2小时固化,加热固化有助于提高导电胶的粘接强度和导电性。
4.环境温度越高固化越快,反之越慢;在冬天气温较低的条件下可能固化不完全,可以提高乙组份(固化剂)的用量以提高固化速度,但比例不要超过甲组份∶乙组份=5∶1(重量比),也可以进行加热固化。
5. 本品属低毒类化学品,应避免胶液与皮肤接触,若接触请立即使用酒精清洗,然后用肥皂和水清洗。