产品介绍
DB9025有机硅属于室温固化的双组份脱醇型有机硅灌封胶，透明性好，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，以及优良的粘接性能。
二、应用领域
用于各种电子元器件的灌封粘接和密封。
三、产品规格
固化前

外观

透明流体

 

固化后


A组分粘度（cps,25℃）

1000～1600

硬度(邵氏A)

10～15


B组分粘度（cps,25℃）

20～80

线收缩率（%）

≤


操作性能

双组分混合比例（重量比）A:B

10：1

使用温度范围（℃）

-60~200


混合后粘度（cps,25℃）

500～800

体积电阻率（Ω·cm）

×1015


混合后密度（g/ml,25℃）

～ 0

介电常数（ ）




可操作时间（min,25℃）

20～60

介电强度（kv/mm）

≥25


固化时间（h,25℃）

24

耐漏电起痕指数（V）

600


 

抗拉强度（MPa）

≥


剪切强度（MPa）

≥




四、使用方法
1. 按配比准确称取A组份和B组份，在混胶器内混合均匀。
2. 在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需要24小时。
3．在25℃下，可操作时间：20~60分钟；初步固化时间： ~3小时；完全固化时间：24小时
五、注意事项
1. 夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围调整B组份用量。
2. 未用的B组份不能长期接触空气，否则产品在固化过程中可能会出现浑浊现象，导致透明性下降甚至固化不完全。
六、包装存运
1. 11kg/套（A：10kg，B：1kg）
2. 35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，贮存期一年。
3. 本品为非危险品，按一般化学品运输。