武汉双键开姆密封材料有限公司
主营产品:高温无机胶,厌氧胶,密封胶,陶瓷胶
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9026通用型电子元器件灌封胶
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产品介绍
产品介绍
DB9026是一种双组份脱醇型有机硅灌封胶。室温固化,具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能,更快的整体固化速度,以及良好的粘接密封性能。
二、应用领域
通用型,用于一般电器模块的灌封保护、粘接密封。
三、产品规格
固化前

A组份外观

黑、白、红色流体

 

固化后


B组份外观

无色透明液体

硬度(邵氏A)

15~25


A组份粘度(cps,25℃)

2000~4000

线收缩率(%)




B组份粘度(cps,25℃)

20~80

使用温度范围(℃)

-60~200


操作性能

混合比例(重量比)A:B

10:1

体积电阻率(Ω·cm)

×1015


混合后粘度(cps,25℃)

1500~3000

介电常数( )




混合后密度(g/ml,25℃)



介电强度(kv/mm)

≥25


可操作时间(min,25℃)

10~120

耐漏电起痕指数(V)

600


固化时间(h,25℃)

24

抗拉强度(MPa)




 

 

 

剪切强度(MPa)






四、使用方法
1. 首先将A组份搅拌均匀,注意速度不宜过快,避免将大量的空气带入。
2. 按配比分别准确称量A组份和B组份,将A与B混合均匀。
3. 在可操作时间范围内,将混合均匀的胶料灌封到元件中,置于室温下固化,完全固化需24小时。
²    普通型:  在25℃下,可操作时间:30~60分钟;初步固化时间: ~3小时
²    快固化型:在25℃下,可操作时间:10~30分钟;初步固化时间: ~1小时
五、注意事项
1. 夏季温度高固化快,冬季温度低固化慢,可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间,反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围内调整B组份用量。
2. 长期存放过程中A组份若出现分层,可先将A组份预先搅拌均匀,再与B组份混合使用,不影响使用性能;B组份不能长期接触空气,否则可能导致固化变慢甚至固化不完全。
六、包装存运
1. 11kg/套,22kg/套
2. 35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存,贮存期一年。
3. 本品为非危险品,按一般化学品运输。