产品介绍
DB9027是一种双组份脱醇型有机硅灌封胶，室温固化，具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能，更快的整体固化速度，优良的流动性能以及优异的粘接密封性能。
二、应用领域
型，LED显示屏、电源模块等的灌封保护、粘接密封。
三、技术参数
固化前

A组份外观

黑、白、红色流体

 

固化后


B组份外观

无色透明液体

硬度(邵氏A)

30～40


A组份粘度（cps,25℃）

6000～9000

线收缩率（%）

≤


B组份粘度（cps,25℃）

20～80

使用温度范围（℃）

-60~200


操作性能

混合比例（重量比）A:B

10：1

体积电阻率（Ω·cm）

×1015


混合后粘度（cps,25℃）

3000～5000

介电常数（ ）




A组份密度（g/ml,25℃）



介电强度（kv/mm）

≥25


B组份密度（g/ml,25℃）



耐漏电起痕指数（V）

600


混合后密度（g/ml,25℃）

～

抗拉强度（MPa）

≥


可操作时间（min,25℃）

10～120

剪切强度（MPa）

≥


固化时间（h,25℃）

24

导热系数[w/(m·K)]

0




 
四、使用方法
1.  将A组份搅拌均匀，注意速度不宜过快，避免产生气泡。
2. 按配比准确称取A组份和B组份，混合均匀。
3. 在可操作时间范围内将混合均匀的胶料灌封到元件中，置于室温下固化，完全固化需要24小时。
²    普通型：  在25℃下，可操作时间：30~60分钟；初步固化时间： ~3小时
²    快固化型：在25℃下，可操作时间：10~30分钟；初步固化时间： ~1小时
 
五、注意事项
1. 夏季温度高固化快，冬季温度低固化慢，可适当改变B组份用量来调整凝胶时间。增大B组份用量可缩短凝胶时间，反之亦然。用户可根据实际情况在±20%范围内调整B组份用量。
2. 长期存放过程中A组份若出现分层，可先将A组份预先搅拌均匀，再与B组份混合使用，不影响使用性能；B组份不能长期接触空气，否则可能导致固化变慢甚至固化不完全。