产品说明及特点
1．DB9054为双组份有机硅加成型灌封胶。
2．胶料在常温条件下混合后存放时间较长，在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
3．耐温性，耐老化性好，固化后在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，固化过程中不收缩，绝缘性能优异。
二、基本用途
广泛用于各种电子元器件、模块电源、线路板等的灌封保护。
三、技术参数
固化前

外观

黑、白、灰色流体


粘度（cps,25℃）

A：2000～3000   B：2000～3000


密度(g/cm3,25℃)




操作性能

混合比例（重量比）

A:B= 1：1


混合后粘度（cps,25℃）

2000～3000


可操作时间（h,25℃）

≥8


固化时间

80℃：60min；100℃：30min


固化后

硬度(邵氏A)

35～45


介电强度(KV/mm)

≥27


介电常数( )

～


体积电阻率(Ω·cm)

≥ ×1016




 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
四、使用说明 
1．清洁表面： 用适当的溶剂例如酒精、二甲苯等清洁被粘或被涂覆的基材表面，晾干。
2．施    胶： 分别将A、B组份搅拌均匀，再按配比准确称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀, 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件中。
3．固    化： 加热固化均可，80℃条件下60分钟可完全固化；或者在100℃条件下30分钟可完全固化。
五、注意事项
1．胶料应密封贮存，搅拌混合过程中要注意刮壁、刮底，保证混合均匀，混合好的胶料在25℃条件下有8小时操作时间，在8小时内用完，未用完可在低温下贮存，只要粘度合适可继续使用，在夏天气温较高时可补加抑制剂搅拌均匀后延长操作时间。
2．胶料长时间存放后，各组分中的填料会有所沉降，各组份分别搅拌均匀后再混合使用，不影响其性能。
3．胶液接触到含有氮、硫、磷的化合物，水，有机金属盐等物质时可能会发生不固化或固化不完全的现象。使用过程中，请注意避免与以上物质接触。
六、包装存运
40kg/套，35℃以下的阴凉干燥环境中密闭贮存，保质期一年，按一般化学品运输。