苏州德瑞恩电子有限公司成立于2012年初，注册资金100万元；公司位于中国-新加坡苏州工业园区。公司专业致力于半导体切割，减薄及附属产品的销售，维修及服务及技术改造公司专注于切割(Dicing Saw),研磨(Back Grinding)，本着”诚信经营，精益求精，客户优先，共创未来” 的宗旨与客户奔向到共赢的美好明天。 主营项目: >>半导体设备的维修，改造及保养服务； >>半导体备件的销售及维修； >>切割减薄以及附属耗材的销售及服务。