MTI晶圆几何特性检测Proforma300系列
晶圆几何特性检测（Wafer Measurement Systems）设备包括从手动到全自动的系列产品.
检测几何参数包括：Thickness, TTV, Bow, Warp, and Flatness.
·采用 的Push/Pull电容传感测试技术,可测试GaAs、SiC、Si等半导材料.
·对普通电容传感式设备无法监测的高阻率材料,该设备都能监测.
·产品以 ASTM Specifications 为标准.