铜箔软连接搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、碳素、电力机车、海轮等多种行业。
或和T2M或无氧铜带，带箔厚度在 ~ 之间；
2.搭接面镀锡或镀银；
3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接；
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
软铜母线，铜皮软连接，铜箔软连接，柔性铜排是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。 有 至 的不同厚度，接触面可按用户要求镀锡或镀银。  
 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。  厚度也是在 至 间，  接触面可按用户要求镀锡或镀银 。