东莞市金泓电子科技有限公司
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浙江铜箔高分子扩散焊接 铜皮软连接制作工艺
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产品介绍
浙江铜箔高分子扩散焊接   铜皮软连接制作工艺:
产品简介:铜箔软连接是一种大电流导体(安装接触面采用焊压设计生产),采用压焊或对焊技术,一次性焊接成型,产品导电率高、承受电流大、电阻值小、抗疲劳耐用、易散热等特点,产品广泛用于各种发电组、开关、母线、电解、冶炼等大电流电气设备中做柔性导电连接。
产品材质:T2、T2M、T3无氧铜带,带箔厚度: - 。
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