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产品特点：

1)  稳定专业的控制软件，使点胶工艺更加完善。

2) 伺服电机+滚珠丝杆，保证运动的高速度、高精度、高一致性。

3) 工业CCD视觉定位系统。

4) 简单易用的编程界面。

5) 设备采用模块化结构设计，承载能力强、内部空间大、便于维护。

6) 半封闭式外壳设计，便于操作的同时，提高了点胶环境的清洁性。

7) 实现每秒高200点的超高点胶速度

8) 高精度，高重复度

9) 可处理的液体种类繁多

10) 操作简单及清洗容易

11)  小胶点大小：200um

12) 新改良设计大大延长胶阀及耗材的使用寿命

13) 超低的使用

14) 非接触式喷射点胶技术，免除了点胶头的上下，大提升生产效率。

典型应用：底部填充，点红胶，芯片包封，DAM&FILL，表面贴装，精密涂覆，半导体芯片封装等 。

设备型号

D1

机器参数

点胶区域

L350mm×W450mm

定位精度

重复精度

速度

1000mm/秒

加速度

1g（xy）

编程方式

视觉编程

轴数

X、Y、Z

驱动方式

伺服马达+滚珠丝杆

轨道调宽

自动

输送高度

900±20mm

输送速度

2-5m/min

传送方向

L→R （R→L选配）

选配项

高速点胶阀

气动喷射阀、压电陶瓷阀、螺杆阀、锡膏阀、双组份胶阀

Y轴驱动结构

Y轴单驱和Y轴双驱

传输方式

一段式运输、两段式运输、三段式运输

测高系统

非接触式激光测高

称重系统

微量天平精度 、

产品加热

产品预加热、工作区域底部加热结构

整机参数

外型尺寸

L800*W1550*H1570mm

重量

1200kg

气压

电源

AC：220V，50～60HZ

总功率