牛津仪器CMI563 手持式面铜测厚仪 牛津测厚仪 亿鑫仪器

牛津仪器CMI563系列专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

仪器规格：
厚度测量范围：化学铜： μm– μm（ – ）
电镀铜： μm–152μm（ –6mil）
线性铜线宽范围：203μm–6350μm（8mil–250mil）
显示单位：mil、μm，一键自动转换
存 储 量：13500条读数
准 确 度：±1%(± μm)参考标准片
精 确 度：化学铜：标准差 %；电镀铜：标准差 %
分 辨 率： μm>10μm， μm