牛津仪器台式测厚仪 牛津铜厚测量仪 牛津CMI760测厚仪

牛津仪器CMI760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI760采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和 的统计功能。

主机规格：
存 储 量：8000字节，非易失性
尺 寸：长 ×宽 ×高 （11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）
重 量： （6磅）
单 位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
单位转换：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
接 口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素
统计显示：测量个数，标准差，平均值，相当大值，相当小值
统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，相当高值，相当低值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图
图 表：直方图，趋势图，X-R 图

SRP-4探头规格：

准确度：±1% (± μm)参考标准片
度：化学铜：标准差 %，电镀铜：标准差 %
分辨率： μm≥10μm， μm