产品特性：
用途：10KV可剥除外半导体剥除。
操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋。
刀刃可调整深度大2mm，调整的旋钮刻画为0- 每个刻画进刀深度为 。
可剥离外半导体层剥除器程中调节深度。
刀刃可更换。
适用电缆直径：16-41mm
刀刃低硬度：52HRC