ZMH-602充填材料，发泡倍数大的充填材料，高分子充填材料
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ZMH-602是一种由有机高分子双组份发泡/充填型注浆材料，具有发泡快、发泡倍数大，无溶剂、气味小、不燃等特点，表面温度50-60度，在混合良好的情况下，即使大量使用，内部温度也不会超过95度。适用于快速填充破碎的煤层和岩层的空洞及封堵漏风等。DMT-602浆液为双组分独立包装，现场不需再称量配浆，只要将A组分和B组分以1：1（体积比）通过双液注浆泵混合后，即可进行灌浆。
ZMH-602特点
1.发泡快、发泡倍数大，充填效率高。
2.无溶剂、高闪点，特别适合对安全性要求较高场合施工。
3.不燃，表面温度50-60度，内部反应温度80度，在混合良好的情况下，无论量多大不会超过95度，有利于煤矿中使用。
4.对岩层、混凝土等施工基面有良好的粘结力。
ZMH-602适用范围
1.填充破碎的煤层或岩层中的空洞、隧道洞室中的孔隙等。
2.密封煤层采空区及废弃巷道，防止漏风，工作面或巷道孔洞充填，防止瓦斯积聚。
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