印刷线路板/中山线路板制作/印刷线路板打样
表面工艺处理:喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:单面,双面
加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板 厚:溥: ;厚:
小线宽线距:小线宽: ;小线距:
小焊盘及孔径:小焊盘: ;小孔径:
金属化孔孔径公差:Pth Hole ≤直径 ± ＞直径 ±
孔 位 差: ±
电度与剥度: 电度:≥ ;剥度:
阻焊剂硬度: ＞5H
热 冲 击: 288℃ 10SES
燃烧等: 940防火等
可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜ 离子清洁度＜ 微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ
电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚 -
常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 



.中山市东凤镇得田电子厂___印刷线路板/中山线路板制作/印刷线路板打样