能有效改善BGA焊接性问题的TAMURA无铅锡膏TLF-204-171AK




TAMURA TLF-204-171AK无铅锡膏特点：
·TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
·采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊剂也炼制而成，连续印刷时粘度的经时变化小，印刷质量稳定
·对部品与焊盘的润湿性良好，且能有效改善BGA焊接性问题；
·TLF-204-171AK能在及高温下工作并有焊接性
·即使不去除其在板子上的助焊剂残留物，也具有优异的可靠性。
·不含铅，对于环境与工作场所保护有很大助益












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