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晶圆研磨GNX200BP晶圆背抛

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产品介绍

晶圆研磨GNX200BP晶圆背抛
——又称晶圆减薄/晶圆抛光（Wafer Grinding）

GNX200BP晶圆研磨/晶圆背抛概要
GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine.

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