防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏




防空洞锡膏·防气泡锡膏TLF204-GT01特点：
·低空洞
·在各种金属的上锡性良好
·QFN铜端面的上锡良好
·放置后印刷性良好




TLF204-GT01防空洞/防气泡锡膏规格：
项目                  TLF204-GT01            试验方法
金属组成         .5 JIS Z 3282(2006)
固相温度/液相温度 216℃/220℃         DSC
锡粉末粒度（μm） 20～38                 激光回折
粘度（Pa?s）         165±30          JIS Z 3284(2014)
触变性指数         ±         JIS Z 3284(2014)
助焊剂含有量（％） ±         JIS Z 3197(2012)
助焊剂类型         ROL0                 IPC J-STD-004B
助焊剂中的氯含有量      %                 JIS Z 3197(2012) 电位差滴定法
















了解更多： -






防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏相关产品：
衡鹏供应
TAMURA田村 防气泡/防空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191