【SPI高速机型】NVI-S300_3D锡膏检测仪
NVI-S300是2D+3D混动检查设备




SPI高速机型NVI-S300_3D锡膏检测仪特点：


2D+3D混动双面激光测试机构无死角测试
·可以检查任意印刷不良


高精度检出
·18μm标准分辨率（12μm分辨率可选）




高速检查
·搭载高帧频相机性能大幅提高
·与上一代机型BPC-SX2相比，M电路板缩短 秒，L电路板缩短 秒






NVI-S300_3D锡膏检测仪/SPI检出规格：
品名                 NVI-S300
电路板尺寸           50x50mm~510x460mm（标准）
输出基准             操作面或内面均可（出货时设定）
输出方向             从左到右或从右到左（出货时设定）
输出高度             900±25mm
检查项目             少锡，多锡，溢出，重心偏移，桥连，体积，断面积，突起部面积，平均高度，峰值高度
最小邻接距离          ; 邻接部印刷高度差小于50μm
最小检出元件         脚间距 CSP,0402元件（单位mm）
处理能力      7,000mm2/sec（标准）




SPI系统规格：
相机分辨率           标准·高速18μm像素，高精度9μm像素（软件切换）
照明                 2D：360度全景2段RGB/3D:线型照明
检查程序做成         从gerber数据直接变换
电源              AC100V±10% 单相（50/60Hz）
压缩空气              ~ 10Nl/min
设备尺寸             W1,100xD1,200xH1,550 mm（不含信号灯）
重量                 约400kg




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