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ATW-08晶圆减薄前贴膜机(半自动桌上型)
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产品介绍
ATW-08晶圆减薄前贴膜机(半自动桌上型)




ATW-08半自动晶圆减薄前贴膜机(桌上型)规格参数:
晶圆尺寸    4”&5”&6”&8”晶圆;
晶圆厚度    300~750微米;
晶圆种类    硅, 砷化镓或其它;
            单平边,双平边,V型缺口;
胶膜种类    蓝膜或者UV膜;
            宽度:120~240毫米;
            长度:100米;
            厚度: ~ 毫米;
贴膜原理    防静电滚轮贴膜;
贴膜动作    自动拉膜和贴膜;
晶圆台盘    通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘,或陶瓷台盘;
装卸方式    晶圆手动放置与取出;
防静电控制  防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
切割系统    的手动可调整环形切刀适用于不同的晶圆外形,刀头带独立加热机构无任何飞边,并省去修边。
            的手动直切刀设计,为世界 省膜的设计;切割刀温度:MAX达150℃;
晶圆定位    通用标线/弹簧销钉;
控制单元    基于PLC控制,并带 ”触摸屏;
安全防护    配置紧急停机按钮;
电源电压    相交流电220V,10A;
压缩空气    5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳    白色喷塑金属外壳;
体积        560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高);
净重        80公斤;






半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-08性能
晶圆收益     ≥ %;
贴膜质量     没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能   ≥80片晶圆;
更换产品时间 ≤5分钟






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