产品介绍
【贴膜机AMW-12】半自动晶圆切割贴膜机amw12
半自动晶圆切割贴膜机AMW-12性能:
晶圆收益 ≥ %;
贴膜质量 没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);
每小时产能 ≥ 75片晶圆;
更换产品时间 ≤ 5分钟。
半自动晶圆贴膜机AMW-12切割膜规格参数:
晶圆直径 8”& 12”;
晶圆厚度 200~750微米;
晶圆承载环 8”DISCO 或者 K&S 标准;
12”DISCO 或者 K&S 标准;
客户制定标准;
贴膜原理 防静电滚轮贴膜;
晶圆台盘 可更换式防静电涂层接触式台盘(8“和12”之间互换);
或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘;
装卸方式 晶圆/承载环手动放置与取出;
防静电控制 防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置;
切割系统 手动轨迹式圆切刀和直切刀;
晶圆定位 通用标线/弹簧定位销;
控制单元 基于PLC 控制,带 ”触摸屏;
安全防护 配置紧急停机按钮;
电源电压 单相交流电220V,10A;
压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳 白色喷塑金属外壳;
体积 670毫米(宽)*1110毫米(深)*880毫米(高);
净重 100公斤;
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