ATW-12晶圆减薄前贴膜机_AMSEMI半导体




AMSEMI ATW-12半自动晶圆减薄前贴膜机特点：
·桌上型
·适用于8”&12”晶圆
·操作简便






半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12性能
晶圆收益     ≥ %；
贴膜质量     没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能   ≥30~70片晶圆；
更换产品时间 ≤5分钟






半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-12规格参数：
晶圆尺寸       8”& 12”晶圆；
常规产品厚度   200~750微米；
Bump产品厚度   晶圆 200～400微米；
               凸块 50～200微米；
晶圆翘曲       ≤5mm；
体积           680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)；
净重           85公斤；








ATW-12晶圆减薄前贴膜机_AMSEMI半导体相关产品：
衡鹏供应
AMSEMI半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-08
AMSEMI半自动基板切割贴膜机AMS-12
AMSEMI半自动晶圆切割贴膜机AMW-12
AMSEMI全自动晶圆贴膜机（真空）/全自动晶圆切割机（真空）AFM-200
AMSEMI半自动晶圆切割贴膜机AMW-12
AMSEMI全自动晶圆识别贴膜机SWR390
AMSEMI耦合机_双工位接收耦合机
AMSEMI半导体_全自动多路COB耦合机
AMSEMI耦合器_单收单发COB耦合机/单工位发射耦合机