产品介绍
RD-500SVI_BGA返修台DIC
BGA返修台搭载自动对焦功能
DIC RD-500SVI_BGA返修台特点:
·搭载智能自动对焦功能
·0402也可实现自动对位
·操作简便
·仅用鼠标及键盘就能进行手动对位,操作方便
·无论是大型元器件还是极小元器件,都可运用程序库应对
DIC BGA返修台RD-500SVI规格:
MAX基板尺寸 420mmX400mm
Auto基板可动范围 X:370mm,Y:108mm
元器件尺寸范围 0402~50□
搭载精度 ±
电源 AC200~240V
Top Heater 1000W(热风)
Bottom Heater 1000W(热风)
Area Heater 500WX4 共2000W(远红外线)
温度设置范围 0~650℃
控制 专用控制器(PC-500V α)
显示 17寸液晶显示屏
外形尺寸(不含凸起) 620WX710DX883H
重量 约90kg
供气 (110L/min)以上
注:该设备处在研发阶段,设备实际规格会有不同。
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