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【浸入式沾锡天平】MALCOM_SWB-2-可焊性测试仪
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产品介绍
【浸入式沾锡天平】MALCOM_SWB-2-可焊性测试仪






MALCOM浸入式沾锡天平SWB-2可焊性测试仪特点:
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡,助焊剂交换
·采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项)
·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)










MALCOM可焊性测试仪SWB-2浸入式沾锡天平规格参数:
负荷传感器          原理:电子平衡传感器(EBS) 
                    测定范围:30mN~-30mN 
                    测定精度:±
                    分辨度:
温度传感器          温度范围:0~450℃ 
                    测定精度:±3℃
浸润时间            1~200s
浸润深度            ~ ( mm梯级)
浸润速度            ~30mm/s
焊锡温度设定        常温~400℃ (微电子润湿时:常温~320℃)
对应规格(日本)      自动测定(喷洒助焊剂、除去、测定)
                    JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽) 
N2测定              氧气浓度:500ppm以下 (选项)
电源                小型热电偶
装置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                16kg












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