Underfill导热胶_ASEC低温焊接专用底填胶39-ICH08
ASEC Underfill导热胶39-ICH08_适用于低温焊接封装。该胶水为平衡固化剂。有可能获得低CTE和低温度固化的特性。




Underfill导热胶_ASEC胶水39-ICH08特点：
Liquid state
Property    Typical Value   Test Condition
Chemical    Epoxy (Black)
Specific Gravity                @25度
Thixotropic index             12s-1/120s-1
Viscosity     mPa·s        Cone plate type, 120s-1


Cured state
Property      Typical Value   Test Condition
Tensile Modulus         Gpa               25度, DMA
Tg                 120度                 DMS
CTE α1/α2         39/105  ppm/度         TMA
Dielectric constant               GHz
                             
Dielectric loss tangent               GHz
                             




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