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ADW-08 PLUS晶圆减薄后撕膜机,半自动撕膜和贴膜
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产品介绍
ADW-08 PLUS晶圆减薄后撕膜机,半自动撕膜和贴膜






ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点:
·独有设计的机械手撕膜技术,无耗材撕膜;
·全自动撕膜和收集废膜;
·手动放置和取出晶圆,或带承载环贴膜的晶圆;
·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环;
·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环;
·基于PLC控制,带 ”触摸屏;
·去离子风扇和ESD保护;
·UV膜&非UV膜能力;
·配置光帘保护功能,和紧急停止按钮;
·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;




AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS规格:
晶圆直径      8”& 12”晶圆;
晶圆厚度      100~750微米;                                                        撕膜原理
晶圆种类      硅, 砷化镓或其它材料;
              单平边,双平边,V型缺口;
BG膜种类      蓝膜,或UV膜;
撕膜角度      < 45° → 0°;
撕膜台盘温度  室温~ 150℃可控;
撕膜方式      专利的机械手撕膜技术,无需任何耗材;
装卸方式      手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环;
防静电控制    去离子风扇;
控制单元      基于PLC 控制,带 ”触摸屏;
安全保护      配置紧急停机按钮;
电源电压      单相交流电220V,16A;
压缩空气      60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳      白色喷塑金属外壳;
体积          1350毫米(宽)*880毫米(深)*1560毫米(高);
净重          400公斤;








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