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ATW-12_AMSEMI贴膜机_晶圆减薄
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产品介绍
ATW-12_AMSEMI贴膜机_晶圆减薄




AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数:
晶圆尺寸            8”& 12”晶圆;
常规产品厚度      200~750微米;
Bump产品厚度   晶圆 200~400微米;
                         凸块 50~200微米;
晶圆翘曲            ≤5mm;
晶圆种类            硅, 砷化镓或其它;
                         单平边,V型缺口;
胶膜种类            蓝膜或者UV膜;
                         宽度:240~340毫米;
                         长度:100米;
                         厚度: ~ 毫米;
贴膜原理            防静电滚轮贴膜;
滚轮温度            室温~80摄氏度;
贴膜动作            自动拉膜和贴膜;
装卸方式            晶圆手动放置与取出;
晶圆定位            通用标线/弹簧销钉;
控制单元            基于PLC控制,并带 ”触摸屏;
安全防护            配置紧急停机按钮;
电源电压            相交流电220V,10A;
压缩空气            5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 立方英尺;
机器外壳            白色喷塑金属外壳;
体积                   680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高);
净重                   85公斤;










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