半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050






半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050规格参数： 
贴膜原理：自动滚轴贴膜技术；
晶圆直径：12”；
晶圆厚度：100~750 微米；
晶圆种类：正常的 V 型缺口晶圆；
膜种类：蓝膜、UV 膜；
            320 毫米 UV/非 UV 膜；
            长度：100 米；
            厚度： ~ 毫米；
晶圆承载环：12”DISCO 或者 K&S 标准；
贴膜定位精度：±1mm； 
装卸方式：手动晶圆/承载环放置与取出；
防静电控制：去离子风扇；
台盘温度：室温~ 120℃，可编程控制；
切割系统：环型切刀用于 12”DISCO 承载环；
控制单元：基于 PLC 控制，带 7”触摸屏；
电源电压：单相交流电 220V,16A； 
压缩空气： 60 PSI 清洁干燥压缩空气,流量每分钟 立方英尺；
机器结构：全铝型材制造，坚固耐用；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：800 毫米(宽)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高)； 
净重：350 公斤；










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