okamoto代理商_GNX200BP晶圆减薄
okamoto代理商_GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备，采用机械臂传送硅片，减薄完成后，有两个独立的清洗腔，清洗效果更佳。




okamoto GNX200BP晶圆减薄规格：
支持wafer尺寸 8英寸
主轴形式                 空气主轴，MAX3600rpm
朱轴驱动电机功率
磨轮直径                 250mm
工作台数量 3个工作台
工作台形式 机械轴(标配)承或空气轴承(选配)
工作台转速 1-600rpm
测厚机构                 2点接触式测厚机构
测厚精度                 1um
测厚范围                 0-
料盒数量                 每个工作单元(减薄&抛光)各2个料盒
抛光机构功率 3kW 交流伺服电机(0-460rpm)
抛光波速                 100-8000mm/min
抛光压力                 50-999g/cm2
抛光磨轮尺寸 200mm
抛光台转速 50-200rpm
真空盘材质 氧化铝边框+陶瓷气孔盘
自洁方式                 水冲+刷洗




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